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 Composant électronique

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berhoum
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MessageSujet: Composant électronique   Sam 29 Sep - 0:08

[b]Comment détruire une puce RFID ?
Par Korben

Les puces RFID (Radio Frequency IDentification) sont des puces électroniques constituée d’une antenne et d’un microprocesseur. On peut y stocker pas mal d’informations, et contrairement aux cartes à puces (carte bancaire, téléphonique…etc), on peut lire ces informations et les mettre à jour sans inserer la puce dans un lecteur. Tout passe par l’antenne sur des fréquences plus ou moins haute.

Actuellement, les puces RFID sont utilisées pour un tas de choses comme l’identification d’animaux, les controles d’acces par badge, l’ouverture de serrures (sur les voitures par exemple), la traçabilité des livres dans les bibliothèques, pour l’acheminement des marchandises, pour les péages automatiques et même la carte Navigo.

C’est donc l’avenir en matière de traçabilité.


Une puce RFID dans toute sa splendeur

Dans le futur, elles seront implantées dans les produits au supermarché, remplaçant ainsi les codes barres traditionnels. Imaginez: Vous remplissez votre caddie et en sortant du supermarché, vous passez par un portique qui calcule exactement ce que vous avez dans votre caddie et hop vous êtes automatiquement débité sur votre compte bancaire. Pratique, plus de file d’attente aux caisse.

Mais la puce RFID est surtout très critiquée car elle est une atteinte a la vie privée des gens en les localisant par exemple grâce à leur badge d’accès, ou sachant ce que vous consommez…etc

Les esprits les plus délirant parlent même de se faire implanté cette puce sous la peau (complétement faisable). Tout le monde avec sa puce, et plus besoin de clée, de badge…etc. Pratique.
Une espece de remplaçant de la biométrie donc. Ce n’est pas la machine qui s’adapte à l’homme mais l’homme qui s’adapte à la machine en acceptant une puce electronique en lui.
Mais elle peut aussi être un danger pour la liberté, car qui ne dit pas que dans un futur proche, uniquement ceux qui seront équipé de cette puce pourront entrer dans tel ou tel restaurant, hopital, administration…etc Un genre d’apartheid electronique est toujours possible.

Et maintenant entrons dans ce qui m’interresse (et j’espère vous interressera).
Comment désactiver, détruire, une puce RFID.

Facile, grâce au RFID Zapper !

Présenté au 22ème congrès du Chaos Computer Club (CCC) (Un des plus vieux "club" de hackers), le RFID Zapper est un petit gadget electronique qui permet de détruire les RFID.
L’intérêt d’une telle invention est bien sûr de contrer les utilisations abusives qui pourraient être faites dans un futur proche avec les puces RFID. Car ne vous y trompez pas, le RFID fera partie intégrante de notre vie dans un futur très proche, j’espere pour le meilleur mais surement pour le pire dans certaines utilisation qui en seront faîtes.



Il existe plusieurs façons pour desactiver une puce RFID. La première est celle qui sera proposé aux entreprises. Il sera possible de mettre en sommeil les puces. Pratique mais sachez que celles-ci peuvent être réactiver à tous moment sans que vous le sachiez forcement.
Mais on peut détruire la RFID de façon permanente en coupant l’antenne de la puce, ou en faisant cuire quelques instant la puce au micro-onde. Mais cela peut endommager l’objet sur lequel se trouve la puce (vêtements ou votre bras ;-) par exemple)



Le RFID Zapper resout ce problème d’une façon assez simple. Il génère un champs electromagnétique très puissant mais de courte portée. La puce RFID reçoit un choc similaire à une mini EMP (Electro Magnetic Pulse) qui grille ou desactive de façon permanente la puce traitresse.

Et le plus beau, c’est que vous pouvez construire votre RFID Zapper vous avec un simple appareil photo jetable.
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DR LECTER
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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 29 Sep - 22:17

Bravo berhoum tes posts sont de plus en plus pro

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MessageSujet: Composant   Dim 30 Sep - 10:49

[/b]Comment réparer un disque dur et une carte graphique
Par Korben

PS:Faire ATTENTION (berhoum)[b]

En bon technicien informatique, vous connaissez surement les réponses aux 2 questions suivantes, mais peut être pas tout le monde :

Comment redonner du souffle à un disque dur défectueux ?
Comment redonner du souffle à une carte graphique défectueuse ?
L’occasion pour moi de vous expliquer tout ça !

Si votre disque dur a rendu l’âme et que vous n’avez plus accès aux données qui sont dessus, il reste une solution de dernier recours : Le mettre au congélateur. Démontez le, emballez le sans un sac congélation étanche, dans lequel vous mettrez des petits sachets de cristaux anti-humidité ou au pire du riz. Placez tout ça dans le congelo entre 3 et 6 heures (plus c’est long, plus c’est bon), puis ensuite, rebranchez le rapidement soit dans votre ordinateur, soit dans un boitier externe. Avec un peu de chance, il fonctionnera quelques minutes, ce qui vous permettra de récupérer quelques données. En fait, lorsqu’un disque dur est très utilisé, il chauffe et les pièces se dilatent, ce qui rend la lecture des têtes sur les disques quasi impossible. Le froid permet de « resserrer » tout ça, temporairement. Perso, j’ai déjà pratiqué et ça m’a sauvé la vie une fois.



Et maintenant, comment réparer une carte graphique qui vous fait des misères genre ça :



Et bien même topo que pour le disque dur… Il suffit de démonter la carte graphique mais plutôt que de la mettre au congélo, vous la mettez dans un four à 180° durant 3 minutes, de chaque côté. La grosse chaleur devrait faire fondre au ramollir les soudures, ce qui (si vous avez de la moule) fera refonctionner votre carte graphique. Voici une démo en vidéo :



Pour ceux qui n’ont pas de four ou qui souhaite effectuer la même opération sur des éléments plus sensibles comme des cartes mères, il existe carrément des décapeurs thermiques, un genre de pistolet qui permet de chauffer des composants jusqu’à 250°C.



Comme quoi, même sans s’y connaitre en électronique et avec un peu d’astuce, on peu redonner une deuxième vie à ses appareils. Certains pensent que ce sont des légendes urbaines mais non, ça fonctionne vraiment. Je l’ai testé personnellement. Alors bien sûr, ça ne fonctionne pas à tous les coups, mais c’est toujours bien de tenter le truc, lorsque vous n’avez plus rien à perdre.
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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 15:40

Des puces à usages c iv i ls et m i l ita ires de Boe ing
Selon le Seattle Times, le département d’Etat américain a accusé Boeing d’avoir exporté sans autorisation
entre 2000 et 2003 vers la Chine et d’autres pays, 96 avions et 27 systèmes de navigation qui comprenaient
tous un gyroscope électronique (QRS11) à possible double usage. Cette puce électronique, un gyroscope
inertiel à état solide, sert à calculer à chaque instant l’attitude de l’avion et permet donc les pilotages
automatiques par les systèmes de navigation GPS ou inertiels. Or elle est également utilisée dans le domaine
militaire dans les systèmes de navigation, de stabilisation et de guidage des missiles. Une licence
d’exportation est obligatoire pour ce type d’équipement électronique à possible usage militaire. En raison des
sanctions mises en place par les Etats-Unis à la suite du massacre de la place Tiananmen, les exportations
de matériel militaire vers la Chine sont soumises, en plus de la législation fédérale, à une autorisation
spéciale de la Maison Blanche.

Voila la bête en question

QRS11 mono-axe gyroscope analogique
Haute Performance Gyroscope MEMS quartz



Le QRS11 est un design compact et léger, qui intègre la technologie MEMS quartz fournissant un gyroscope à semi-conducteurs offrant durée de vie pratiquement illimitée. La combinaison QRS11 de hautes performances et longue durée de vie, il est bien adapté pour les OEM et les intégrateurs de systèmes, la conception de systèmes rentables de haute performance.

Le QRS11 nécessite que les entrées de tension DC pour fournir fiables et extrêmement précises mesures de vitesse angulaire avec l'avantage de pas de pièces mobiles. Avec un élément hermétique de détection, le QRS11 a fourni une performance fiable dans les systèmes avion, de missiles et de l'espace à travers de nombreux environnements applicatifs exigeants.

Abel DANGER
Capteur de taux de QRS-11-Quartz

Le QRS-11 GyroChip capteur est utilisé sur les avions commerciaux pour faire pivoter l'antenne pour recevoir les signaux des satellites pour le système de divertissement en vol, le suivi radar et les commandes de vol. Si l'avion est équipé d'un pilote automatique sans interruption, les signaux peuvent être reçus par un satellite à distance piloter l'avion. Le capteur assure la stabilisation, de commandes de vol et d'orientation. Il est également utilisé dans les missiles, véhicules aériens sans pilote (UAV) et d'autres militaires ainsi que des applications spatiales et industrielles. En raison de la nature sensible de ses sollicitudes militaires, l'exportation de la technologie est réglementée. Nous allèguent que le QRS-11 peut être utilisé dans le cadre d'un ensemble de technologies pour guider les avions équipés de pilotes automatiques sans coupure de les transformer en armes. Nous pensons que le brevet pour l'appareil a été obtenue par la Rose Law Firm de Little Rock, AR, en particulier par le brevet avocat Hillary Clinton, par BEI Technologies, Inc dont le siège est à ce moment dans l'Arkansas. BEI a deversifed plusieurs fois depuis et le QRS- 11 est maintenant fabriqué
par CST Systron inertie Donner. Voici les informations du CST Donner Systron inertie site :


guidage de missile

guidage avion sans pilote

QRS11 haute performance (grade militaire) capteur de fréquence La QRS11 est un design compact et léger, qui intègre la technologie MEMS quartz fournissant un gyroscope à semi-conducteurs offrant durée de vie pratiquement illimitée. La combinaison du QRS11 de hautes performances et longue durée de vie, il est bien adapté pour les OEM et les intégrateurs de systèmes la conception rentables, les systèmes de haute performance. L'QRS11 nécessite que les entrées de tension continue à fournir des informations fiables, extrêmement précises mesures de vitesse angulaire avec l'avantage de pas de pièces mobiles. Avec un élément hermétique de détection, le QRS11 a fourni une performance fiable dans les systèmes avion, de missiles et de l'espace à travers de nombreux environnements applicatifs exigeants. applications comprennent:
berhoum
Conclusion :On peut voir si dessus qu'un simple composant en apparence laughing a une importance directe sur tout les matériels militaire
PS alors soyons vigilent study


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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 15:43

Capteur de taux de QRS-11-Quartz


la bête en question

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 18:06



ELBIT mon meilleur ennemi ...


le stand elbitsystems en Israel



Sur Elbit Systems
Elbit Systems Ltdest une société d'électronique de défense internationale engagée dans un vaste éventail de programmes à travers le monde. La Société, qui comprendElbit Systemset de ses filiales, intervient dans les domaines de l'aérospatiale des systèmes, terrestres et navales, commandement, contrôle, communications, ordinateurs, renseignement, surveillance et reconnaissance ("C4ISR"), les systèmes aériens sans pilote («UAS»), pointe électro-optique, électro- systèmes spatiaux optiques, des suites EW, systèmes d'alerte aéroportés, les systèmes ELINT, liaisons de données et les systèmes de communications militaires et les radios. La Société met également l'accent sur l'amélioration des plates-formes existantes militaires, le développement de nouvelles technologies pour la défense, la sécurité intérieure et des applications de l'aviation commerciale et d'offrir une gamme de services de soutien.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 21:31

Un petit cour pour la mémoire laughing

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une, ou plusieurs, fonction électronique plus ou moins complexe, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit, rendant le circuit facile à mettre en œuvre.

Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.


Une puce sur une carte

Historique

Jack Kilby (1923 – 2005)1 est l'inventeur du circuit intégré. En 1958, cet Américain, alors employé par Texas Instruments, créait le tout premier circuit intégré, jetant ainsi les bases du matériel informatique moderne. Pour la petite histoire, Jack Kilby, qui venait de rejoindre la compagnie, a fait cette découverte alors que la plupart de ses collègues profitaient de vacances organisées par Texas Instruments. À l'époque, Kilby avait tout simplement relié entre eux différents transistors en les câblant à la main. Il ne faudra par la suite que quelques mois pour passer du stade de prototype à la production de masse de puces en silicium contenant plusieurs transistors. Ces ensembles de transistors interconnectés en circuits microscopiques dans un même bloc, permettaient la réalisation de mémoires, ainsi que d’unités logiques et arithmétiques. Ce concept révolutionnaire concentrait dans un volume incroyablement réduit, un maximum de fonctions logiques, auxquelles l'extérieur accédait à travers des connexions réparties à la périphérie du circuit. Cette découverte a valu à Kilby un prix Nobel de physique en 2000, alors que ce dernier siégeait toujours au directoire de Texas Instruments et détenait plus de 60 brevets à son nom

Circuit intégré analogique

Les composants les plus simples peuvent être de simples transistors encapsulés les uns à côté des autres sans liaison entre eux, jusqu'à des assemblages complexes pouvant réunir toutes les fonctions requises pour le fonctionnement d'un appareil dont il est le seul composant.

Les amplificateurs opérationnels sont des représentants de moyenne complexité de cette grande famille où l'on retrouve aussi des composants réservés à l'électronique haute fréquence et de télécommunication.

Un exemple de circuit analogique : l'ampli op LM741 et de nombreux cousins.

Circuit intégré numérique

Les circuits intégrés numériques les plus simples sont des portes logiques (et, ou et non), les plus complexes sont les microprocesseurs et les plus denses sont les mémoires. On trouve de nombreux circuits intégrés dédiés à des applications spécifiques (ou ASIC pour Application-specific integrated circuit), notamment pour le traitement du signal (traitement d'image, compression vidéo...) on parle alors de processeur de signal numérique (ou DSP pour Digital Signal Processor). Une famille importante de circuits intégrés est celle des composants de logique programmable (FPGA, CPLD). Ces composants sont amenés à remplacer les portes logiques simples en raison de leur grande densité d'intégration.

Composition

Le boîtier


Circuits intégrés boîtier DIP.

Les circuits intégrés se présentent généralement sous la forme de boîtiers pleins rectangulaires, noirs, équipés sur un ou plusieurs côtés voire sur une face, de 'pattes' (appelées aussi broches ou pins) permettant d'établir les connexions électriques avec l'extérieur du boîtier. Ces composants sont brasés, (soudé, terme impropre) sur un circuit imprimé, ou enfichés, à des fins de démontage, dans des supports eux-mêmes brasés sur un circuit imprimé.

Sur le boîtier peuvent etre peint : le logo du fabricant, une référence qui permet d'identifier le composant, un code correspondant à des variantes ou révisions, la date de fabrication (4 chiffres codés AASS : année et semaine). Les progrès de l'intégration sont tels que les circuits intégrés peuvent devenir très petits. Leur taille ne dépend plus guère que de la capacité du boîtier à dissiper la chaleur produite par effet Joule et, bien souvent du nombre, de la taille des broches de sortie du circuit ainsi que de leur espacement.

Différents types de boîtiers permettent d'adapter le circuit intégré à son environnement de destination.

Le format le plus ancien a pour nom Dual Inline Package (DIP ou DIL) qui se traduit sommairement par « boîtier avec deux lignes ».
La miniaturisation aidant, les circuits dits de surface ont fait leur apparition : le format SO.
Bien d'autres types existent :


Un microcontrôleur boîtier DIP.

Le Die


Un die de circuit intégré VLSI

Le die est la partie élémentaire, de forme rectangulaire, reproduite à l’identique à l’aide d’une matrice sur une tranche de silicium en cours de fabrication. Il correspond a un circuit intégré qui sera ensuite découpé et que l’on appellera une puce avant qu’elle ne soit encapsulée pour donner un circuit intégré complet, prêt à être monté sur une carte.

Le Die d'un circuit intégré comprend sous des formes miniaturisées principalement des transistors, des diodes, des résistances, des condensateurs, plus rarement des inductances, car elles sont plus difficilement miniaturisables.

Échelle d'intégration

L'échelle d'intégration définit le nombre de portes par boîtier :

SSI (small scale integration) petite : inférieur à 12
MSI (medium) moyenne : 12 à 99
LSI (large) grande : 100 à 9 999
VLSI (very large) très grande : 10 000 à 99 999
ULSI (ultra large) ultra grande : 100 000 et plus
Ces distinctions ont peu à peu perdu de leur utilité avec la croissance exponentielle du nombre de portes. Aujourd'hui plusieurs centaines de millions de transistors (plusieurs dizaines de millions de portes) représentent un chiffre normal (pour un microprocesseur ou un circuit intégré graphique haut de gamme). Afin de parvenir à de tels niveaux d'intégrations, un flot de conception complexe est utilisé.

La technique de fabrication la plus courante


Des microprocesseurs sur la tranche de silicium (wafer) qui sert à leur fabrication.

La fabrication d'un circuit intégré est un procédé complexe dont la tendance est à se compliquer de plus en plus.

Le motif de base est le transistor, et ce sont ensuite les interconnexions métalliques entre les transistors qui réalisent la fonction particulière du circuit.
L'aluminium est souvent employé dans ce but, mais une technologie plus performante permet l'emploi du cuivre, qui conduit mieux l’électricité et la chaleur
On utilise parfois du silicium polycristallin, également conducteur, notamment pour la grille du transistor.

Matière première

La matière première de base habituellement utilisée pour fabriquer les circuits intégrés est le silicium, néanmoins, d'autres matériaux sont parfois employés, comme le germanium ou l'arséniure de gallium.

Le silicium est un semi-conducteur dans sa forme monocristalline. Ce matériau doit être pur à 99,99 %.

On fabrique d'abord un barreau cylindrique de silicium en le cristallisant très lentement. Ce barreau est ensuite découpé pour être utilisé sous forme de galettes de 100 à 800 µm d'épaisseur et ayant jusqu'à 300 mm de diamètre, appelé wafer (galette, en anglais). Un wafer va supporter de nombreux circuits intégrés.

La photolithogravure

La photolithographie, désigne l'ensemble des opérations permettant de délimiter l'extension latérale des matériaux sur la surface d'un substrat semi-conducteur, dont la structure est plus ou moins bidimensionnelle car basée sur l'empilement de couches à la surface d'une plaquette de silicium. Les motifs deviendront par la suite les différentes zones actives des composants électroniques (exemple : contact, drain...) ou les jonctions entre ces composants. Ce procédé est actuellement le plus répandu.

Étapes de fabrication


Le circuit intégré d'une puce Intel 8742

Le nombre d'étapes de la fabrication des circuits intégrés a crû considérablement depuis 20 ans. Il peut atteindre plusieurs dizaines pour certaines productions spécialisées. Toutefois, on retrouve à peu près toujours la même série d'étapes :

Préparation de la couche : on expose le wafer à du dioxygène pur après chauffage pour fabriquer une couche d'oxyde (isolant) en surface, ensuite le wafer est recouvert d'un vernis photosensible.
Transfert : on transfère le dessin du circuit à reproduire sur la surface photosensible à l'aide d'un masque, comme pour la peinture au pochoir, en l'exposant aux ultraviolets, (ou aux rayons X, pour les gravures les plus fines). Le vernis non soumis aux rayonnements est dissout grâce à un solvant spécifique.
Gravure : l'oxyde de silicium est protégé par le vernis aux endroits exposés aux ultraviolets. Un agent corrosif va creuser la couche d'oxyde aux endroits non protégés.
Dopage : on dissout ensuite le vernis exposé avec un autre solvant, et des ions métalliques, appelés dopants, sont introduits dans le silicium exposé là où l'oxyde a été creusé, afin de le rendre conducteur.
Couche suivante : l'opération est renouvelée pour créer les couches successives du circuit intégré ou du microprocesseur (jusqu'à 13).
On détermine la qualité de la gravure selon le plus petit motif qu'il est possible de graver, en l'occurrence la largeur de la grille du transistor MOS.
En 2004, les gravures les plus fines en production sont de 0,13 µm (ou 130 nm) et 90 nm.
En 2006, les gravures les plus fines en production sont de 60 nm et 30 nm.

Phases finales

On dépose une pellicule métallique aux endroits où le circuit devra être en contact avec les broches de sortie.
Les circuits intégrés sont testés directement sur le wafer. Les puces défectueuses sont marquées (inking). Il s'agit de l’EWS
Le wafer est finalement découpé au moyen d'une scie circulaire au diamant d'une épaisseur de 0.02mm ou via un procédé de découpe laser pour obtenir des die.
Les puces ainsi obtenues sont insérées dans un boîtier individuel de protection et reliées aux broches qui vont leur permettre de communiquer avec l'extérieur.
Des tests de validation sévères et individuels sont alors entrepris pour qualifier les microprocesseurs, en fréquence et en température

Voila bonne leçon

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 21:55


Un microcontrôleur boîtier DIP.

Un die de circuit intégré VLSI

Des microprocesseurs sur la tranche de silicium (wafer) qui sert à leur fabrication.

Le circuit intégré d'une puce Intel 8742

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Sep - 22:04

Merci pour toutes ses infos dont je suis friand berhoum...

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Lun 1 Oct - 19:25

et moi également DR LECTER, BERHOUM nous régale !

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Lun 1 Oct - 19:45


Une porte dérobée dans le matériel militaire
Par Morgan, le 6 juin 2012




Le domaine militaire est ultra sécurisé et c’est tant mieux. Mais s’il l’est tant au niveau logiciel, il l’est peut-être moins quand on plonge dans les composants des missiles ou des bombes nucléaires…

Sergei Skorobogatov, un chercheur de Cambridge, vient de publier un rapport affirmant que de nombreux appareils militaires, des systèmes d’armement aux centres nucléaires, pourraient être compromis à cause de la présence d’un composant bien particulier: le FPGA. Il s’agit d’un circuit logique programmable très utilisée en microélectronique.

Mais lors de sa production, les constructeurs embarquent différents moyens de reprogrammer ces puces, ceci est très utile pour les développeurs, notamment pour débugger. Pour des raisons de coûts et de temps, ceux-ci ne sont pas retirés de la puce finale, ils sont simplement déconnectés. Et c’est bien là le point mis en lumière par Sergei Skorobogatov. Il affirme qu’en rebranchant simplement ces circuits, on pourrait tout bonnement désactiver la puce, et mettre ainsi en péril tout le système dans lequel elle opère.
content
Cette découverte est encore très sujette à controverse mais le chercheur vient de mettre le doigt sur une grosse faille potentielle utilisable par d’éventuels pirates…

PS:je me régale aussi les amies content de vous faire plaisir

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Lun 1 Oct - 20:09

FPGA = Arrow FIELD -PROGRAMMABLE GATE ARRAY

Circuit logique programmable


FPGA de Xilinx (modèle Spartan XC3S400) avec 400 000 portes

Un circuit logique programmable, ou réseau logique programmable, est un circuit intégré logique qui peut être reprogrammé après sa fabrication.

Il est composé de nombreuses cellules logiques élémentaires librement assemblables.

Ce type de composant électronique est communément désigné par différents sigles anglais dont notamment :

FPGA (field-programmable gate array, réseau de portes programmables in situ) ;
PLD (programmable logic device, circuit logique programmable) ;
EPLD (erasable programmable logic device, circuit logique programmable et effaçable) ;
CPLD (complex programmable logic device, circuit logique programmable complexe) ;
PAL (programmable array logic, réseau logique programmable) ;
PLA (programmable logic array, réseau logique programmable).
Bien que fondamentalement synonymes, ces termes ne sont généralement pas interchangeables dans le vocabulaire commercial des fabricants : FPGA désigne plutôt des composants à technologie RAM, EPLD des composants à technologie FLASH, PAL des composants à technologie fusible (voir § procédés technologiques).

Architecture matérielle

Les réseaux logiques programmables sont des circuits composés de nombreuses cellules logiques élémentaires librement assemblables.

Celles-ci sont connectées de manière définitive ou réversible par programmation, afin de réaliser la ou les fonctions numériques voulues. L'intérêt est qu'une même puce peut être utilisée dans de nombreux systèmes électroniques différents.

Certains modèles peuvent aussi comporter : de la mémoire d'usage général, des blocs « DSP » câblés, des boucles à verrouillage de phase pour la génération d'horloge.

La plupart des grands FPGA modernes sont fondés sur des cellules SRAM aussi bien pour le routage du circuit que pour les blocs logiques à interconnecter.

Un bloc logique est de manière générale constitué d'une table de correspondance (LUT ou Look-Up-Table) et d'une bascule (Flip-Flop en anglais). La LUT sert à implémenter des équations logiques ayant généralement 4 à 6 entrées et une sortie. Elle peut toutefois être considérée comme une petite mémoire, un multiplexeur ou un registre à décalage. Le registre permet de mémoriser un état (machine séquentielle) ou de synchroniser un signal (pipeline).

Les blocs logiques, présents en grand nombre sur la puce (de quelques milliers à quelques millions en 2007) sont connectés entre eux par une matrice de routage configurable. Ceci permet la reconfiguration à volonté du composant, mais occupe une place importante sur le silicium et justifie le coût élevé des composants FPGA. La topologie est dite « Manhattan », en référence aux rues à angle droit de ce quartier de New York.

Les densités actuelles ne permettent plus un routage manuel, c'est donc un outil de placement-routage automatique qui fait correspondre le schéma logique voulu par le concepteur et les ressources matérielles de la puce. Comme les temps de propagation dépendent de la longueur des liaisons entre cellules logiques, et que les algorithmes d'optimisation des placeurs-routeurs ne sont pas déterministes, les performances (fréquence max.) obtenues dans un FPGA sont variables d'un design à l'autre. L'utilisation des ressources est par contre très bonne, et des taux d'occupation des blocs logiques supérieures à 90 % sont possibles.

Comme la configuration (routage et LUTs) est faite par des points mémoire volatils, il est nécessaire de sauvegarder le design du FPGA dans une mémoire non volatile externe, généralement une mémoire Flash série, compatible « JTAG ». Certains fabricants se distinguent toutefois par l'utilisation de cellules EEPROM pour la configuration, éliminant le recours à une mémoire externe, ou par une configuration par anti-fusibles (la programmation par une tension élevée fait « claquer » un diélectrique, créant un contact). Cette dernière technologie n'est toutefois pas reconfigurable.

Quelques fonctionnalités particulières disponibles sur certains composants :

blocs de mémoire supplémentaires (hors des LUT), souvent double-port, parfois avec mécanisme de FIFO,
multiplieurs câblés (coûteux à implémenter en LUT), voire blocs multiplieur-accumulateur pour traitements DSP,
cœur de microprocesseur enfoui (dit hard core) comme par exemple des architectures PowerPC ou ARM,
blocs PLL pour synthétiser ou resynchroniser les horloges,
reconfiguration partielle, même en cours de fonctionnement,
chiffrement des données de configuration,
sérialiseurs/désérialiseurs dans les entrées-sorties, permettant des liaisons série haut-débit,
impédance contrôlée numériquement dans les entrées-sorties, évitant de nombreux composants passifs sur la carte.
couche MAC Ethernet
couches matérielles

CPLD

Les PAL, GAL, CPLD et EPLD, de conception plus ancienne, utilisent des « macrocellules » logiques, composées d'un réseau combinatoire de portes ET et OU afin d'implémenter des équations logiques. Des bascules sont disponibles seulement dans les blocs d'entrée-sortie. Un composant contient de quelques dizaines à quelques centaines de macrocellules.

Comme le routage est fixe, les temps de propagations sont bornés et permettent une fréquence de fonctionnement élevée et indépendante du design. Par contre, l'utilisation des ressources n'est pas optimale (tout terme non utilisé dans une équation logique équivaut à des portes perdues), avec des taux d'utilisation d'environ 25 %.

On distingue les CPLD des autres PLD car ils contiennent l'équivalent de plusieurs composants PLD, reliés par une matrice d'interconnexion.

Applications

Les FPGA sont utilisés dans diverses applications nécessitant de l'électronique numérique (télécommunications, aéronautique, transports…). Ils sont également utilisés pour le prototypage d'ASIC.

Les FPGA sont généralement plus lents, plus chers à l'unité et consomment d'avantage d'énergie que leur équivalent en ASIC (Application Specific Integrated Circuit). Cependant, ils ont plusieurs avantages :

délai de mise sur le marché plus court, car ce sont des composants standards,
temps de développement plus court, car on réutilise des fonctions de base et la reconfigurabilité autorise une validation préalable moins stricte,
coût inférieur pour de petites séries (moins de 10 000 unités). Avec l'évolution technologique, cette quantité tend à augmenter : en effet, le prix d'une puce est proportionnel à sa surface, qui diminue avec la finesse de gravure, tandis que les coûts initiaux pour fabriquer un ASIC (conception, tests, masques de gravure) sont en forte augmentation.
Il est parfois possible de transformer directement un FPGA en une version ASIC plus rapide, moins chère et consommant moins (car les matrices de routage sont remplacées par une couche de métallisation fixe).

Plusieurs FPGA modernes possèdent la possibilité d'être reconfigurés (on parle de configuration lorsqu'il s'agit de programmation du matériel) partiellement à la volée. Ceci permet d'obtenir des systèmes reconfigurables - par exemple une unité centrale dont les instructions changent dynamiquement en fonction des besoins.

Les FPGA modernes sont assez vastes et contiennent suffisamment de mémoire pour être configurés pour héberger un cœur de processeur ou un DSP, afin d'exécuter un logiciel. On parle dans ce cas de processeur softcore, par opposition aux microprocesseurs hard-core enfouis dans le silicium. Aujourd'hui, les fabricants de FPGA intègrent même un ou plusieurs cœurs de processeur « hard-core » sur un même composant afin de conserver les ressources logiques configurables du composant. Ceci n'exclut pas l'utilisation de processeur softcore possédant de nombreux avantages. On tend donc vers des « Systems On Chip », comme pour le microcontrôleur il y a quelques décennies, avec en plus de la logique configurable selon l'utilisateur. La mémoire des tout derniers FPGA est encore insuffisante pour exécuter des logiciels embarqués un peu complexes et on doit avoir recours à des mémoires externe (ROM, RAM). Cependant, la loi de Moore n'est pas encore à bout de souffle et celles-ci devraient être intégrées dans quelques années et suffiront à une grande partie des applications embarquées.

Conception du schéma logique

Afin de pouvoir finaliser un FPGA, il est nécessaire d'utiliser un langage de description matériel ou bien un outil de saisie graphique. Après compilation de cette description, on obtient un fichier de configuration pour le FPGA choisi. VHDL et Verilog sont les deux langages de description les plus répandus.

Procédés technologiques

Les procédés technologiques de base pour les composants programmables sont les suivants :

SRAM - (Static Random Access Memory). Programmables à volonté et in situ. Habituellement en technologie CMOS.
EPROM (UVPROM) - (Erasable Programmable Read-Only Memory). Peuvent être effacés (et reprogrammés) par exposition aux rayons ultra-violets. Technologie CMOS, en cours de disparition au profit de l'EEPROM.
EEPROM - (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory). Peuvent être effacés et reprogrammés à volonté. Quelques-uns peuvent être programmés in situ (souvent par une connexion JTAG). Technologie CMOS.
Flash - (Flash-erase EPROM). Mêmes propriétés que EEPROM mais avec une densité supérieure (donc avec un coût inférieur pour une complexité donnée). Technologie CMOS.
Fusible - Programmables une seule fois. Technologie bipolaire.
Anti-fusible - Ne sont programmables qu'une seule fois. Technologie CMOS.
Dans le cas des technologies à mémoires (SRAM, EEPROM, flash), la mémoire est située à côté du circuit logique proprement dit et chacun de ses bits pilote un interrupteur (en fait, un transistor) de configuration du réseau logique. Dans le cas des technologies à (anti-)fusibles, ceux-ci sont directement dans le réseau logique et ont à la fois la fonction de mémoire non-volatile et d'interrupteur.

Les FPGA haut de gamme sont à la pointe de la technologie : les sauts technologiques, comme la finesse de gravure, sont souvent réalisés sur ces composants avant de passer aux microprocesseurs. En effet, la structure répétitive de la matrice logique est propice au réglage des machines de gravure microélectronique. Ainsi, les premiers composants gravés avec une finesse de 90 nm ont été les FPGA Spartan3 de Xilinx, en 2003.

Fabricants

Parmi les fabricants de tels circuits programmables, on trouve Abound Logic, Achronix, Actel, Altera, Atmel, Cypress, Lattice Semiconductor, Nallatech, QuickLogic, SiliconBlue, Tabula Inc., Tier Logic et Xilinx. D'autres sociétés sont probablement encore à l'état de développement initial et n'ont pas publiquement annoncé de produits.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Lun 1 Oct - 20:52

Des composants électroniques souples, transparents avec une épaisseur d’un atome
jeudi 6 septembre 2012




30 août 2012- Des chercheurs de l’Université Cornell, à Ithaca, NY, effectuent un travail qui suggère que les circuits électroniques pourraient continuer à être miniaturisés jusqu’à ce qu’ils aient à peine quelques nanomètres d’épaisseur.

L’équipe de Cornell précise cette semaine qu’elle a mis au point une technique de fabrication pour les composants des circuits électroniques sur une seule feuille d’un atome d’épaisseur. Le résultat, disent-ils, aura pour conséquence la naissance de composants électronique flexibles et transparents, aussi minces qu’il soit possible de l’être. L’empilement de ces feuilles pourrait un jour donner naissance à des circuits intégrés complexe en trois dimensions qui seront encore plus minces que n’importe laquelle des puces actuelles.


Quilt atomique: des bandes de graphène [grise] et le point de nitrure de bore pour former des réseaux de fils

L’équipe a fait croître une couche de graphène à partir d’une vapeur chimique sur un substrat de cuivre, une méthode qu’ils appellent la repousse par motifs. Ils ont utilisé la lithographie pour attaquer habillement les zones de graphène qu’ils ne voulaient pas, et puis dans les espaces laissés vacants, ils ont fait croître une couche d’un second matériau qui est distinct électroniquement du graphène mais connecté mécaniquement à celui-ci. Tout aussi significative, disent les chercheurs, la structure et le comportement électrique du graphène demeurent inchangé par le processus qui crée le nouveau matériau qui croit jusqu’à ses plus extrêmes limites.

Les scientifiques de Cornell ont montré qu’ils pouvaient faire croître du nitrure de bore hexagonal, un simple isolateur à un atome d’épaisseur, ou du graphène chimiquement modifié pour qu’il se comporte comme un semi-conducteur de type n, le long du graphène original.


D Circuit Scheme: Stacking deux feuilles de graphène [grise] et le nitrure de bore fil des tableaux croix pourrait être à la base de circuits intégrés complexes

Quand ils ont examiné les propriétés électriques des matériaux hybrides, ils ont vu que le nitrure de bore agit comme un isolant entre des régions voisines du graphène et, encore plus important, que ces régions ont maintenu d’étonnantes caractéristiques électriques du carbone à deux dimensions. En alternant le graphène et les régions de nitrure de bore, ils pouvaient créer un réseau de fils.

Les jonctions où les différents matériaux répondant n'a montré aucune interruption visible, a déclaré Mark P. Levendorf, un étudiant diplômé qui fait partie de l'équipe de Cornell. Cela était vrai même à une résolution d'environ 10 nanomètres, où les structures moléculaires des matériaux »sont visibles comme des formes géométriques, assemblés comme un puzzle microscopique.

La réalisation de cet ajustement sans faille parfait, dit-il, nécessite un environnement très réactif pour le nitrure de bore et le graphène à croître en-un qui donne de petits grains avec des frontières qui relient bien. (Imaginez la différence entre un seau rempli de pierres et le même seau rempli de sable.) Dans un environnement moins réactifs, dit Levendorf », le nitrure de bore ne veut même pas à broder avec lui-même."

Notes Levendorf que, dans la mesure où lui et ses collègues ont réussi à résoudre, les matériaux disparates ne se décomposent pas le long des jonctions où graphène rencontrés nitrure de bore (ou si un type de graphène rencontré un autre), et il y avait peu de résistance électrique le long des frontières entre les différents types de graphène. "Il peut y avoir des défauts à l'échelle atomique, mais nous ne savons pas," dit-il. Le groupe étudie actuellement les phénomènes à l'échelle atomique qui font de cette feuille hétérogène possible, y compris le mécanisme pour le tricotage des zones adjacentes.

Levendorf dit que l'équipe tente également d'élargir la palette des matériaux qu'ils peuvent fusionner sur des feuilles simples. En ajoutant de type p graphène au mélange, par exemple, les chercheurs seront en mesure de créer des jonctions pn qui sont un seul atome d'épaisseur. Mais le premier semi-conducteur tels qu'ils enquêtent pour une utilisation avec leur technique repousse est le disulfure de molybdène, qui, à la différence de graphène, a une bande interdite inhérente, ce qui rend plus facile de former dans un transistor.

Les experts en électronique flexible disent qu'ils ne peuvent immédiatement voir comment la percée pourrait contribuer à ce domaine. Méthode de l'équipe de Cornell »peut avoir un énorme potentiel dans l'électronique souple, où la plus mince est souvent préférable, en raison de l'amélioration de l'aptitude au pliage mécanique», explique John A. Rogers, un expert flexible et étirable électronique à l'Université de l'Illinois à Urbana-Champaign.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 25 Nov - 14:29

[b]La puce qui produit de l'électricité à partir de presque rien

Mise au point par des chercheurs du MIT, une puce emmagasine en même temps de l’énergie captée à partir de lumière, de vibrations et de chaleur pour alimenter des capteurs environnementaux ou biomédicaux. Bientôt dans nos appareils mobiles ? Les scientifiques du MIT ont répondu aux questions de Futura-Sciences.

Deux chercheurs du Massachusetts Institute of Technology (MIT), aux États-Unis, ont mis au point une puce électronique capable de récupérer simultanément l’énergie auprès de trois sources différentes : la lumière, la chaleur et les vibrations. Elle pourrait alimenter des systèmes autonomes tels que des capteurs biomédicaux et environnementaux, ou encore des compteurs placés sur des infrastructures difficiles d’accès.

Ce genre de systèmes de récupération d’énergies environnementales existent déjà, mais ils se focalisent sur une seule source ou basculent d’une source à l’autre en fonction de celle qui fournit le plus d’énergie à un moment donné. Le professeur Anantha Chandrakasan et son étudiant doctorant Saurav Bandyopadhyay, qui viennent de publier leurs travaux dans la revue IEEE Journal of Solid-State Circuits, expliquent que la grande innovation réside dans la possibilité d'exploiter simultanément trois sources d’énergie à partir d’une seule puce. Une avancée décisive, dans la mesure où ces sources d’énergie sont disponibles de façon intermittente et imprévisible.


Vue agrandie de l’architecture de la puce où l’on distingue, dans le cadre blanc, le système de contrôle qui permet de récupérer simultanément l’énergie provenant des trois sources.

Cette puce est donc capable d’exploiter l’énergie disponible de façon beaucoup plus efficace et peut ainsi assurer un fonctionnement constant de l’appareil qu’elle alimente. « La puce peut délivrer 0,4 mW dans des conditions d’éclairage intérieur normal, des gradients de température de l'ordre de 2 °C et des accélérations de l’ordre de 1 g [NDLR : g représentant la constante de gravitation] pour les vibrations », a précisé à Futura-Sciences Saurav Bandyopadhyay. « Cependant, elle peut aller jusqu’à plus de 2 mW sous l’effet combiné du soleil, de gradients de température élevés et des vibrations plus fortes », poursuit-il.

La puce sera disponible d’ici 3 ans

Chaque source nécessite son propre circuit de contrôle pour récupérer et restituer l’énergie. La puce développée par les chercheurs du MIT parvient à combiner l’énergie délivrée par les sources en basculant très rapidement de l’une à l’autre et en stockant l’énergie des sources secondaires dans des condensateurs. L’autre avantage de cette architecture est que la puce elle-même est peu gourmande en ressources afin d’octroyer le maximum de puissance au capteur qu’elle alimente. Avec ce système de contrôle, le capteur peut être alimenté soit par une batterie ou un supercondensateur, soit directement par la source d’énergie.

Une puce aussi performante pourra-t-elle un jour permettre de supprimer les batteries de nos smartphones, tablettes et autres appareils portables ? « Il y a eu des efforts pour récupérer l’énergie solaire dans les téléphones mobiles. La batterie n’est pas remplacée mais avec cette énergie solaire supplémentaire, le mobile a moins besoin d’être rechargé. L’énergie collectée peut servir à rallonger le temps de veille », explique l’étudiant-chercheur. Les travaux du MIT ont été financés par l’Interconnect Focus Center (IFC), un programme qui rassemble la Darpa (Defense Advanced Research Projects Agency), des industriels de la défense et des semi-conducteurs. Combien de temps faudra-t-il patienter avant que cette technologie sorte des laboratoires ? « À partir de ce premier concept, nous pensons que cette technologie sera disponible dans 3 ans », assure Saurav Bandyopadhyay.


Au premier plan, Saurav Bandyopadhyay, étudiant doctorant en compagnie du professeur Anantha Chandrakasan. Tous deux ont mis au point une puce captant simultanément l'énergie de trois sources différentes.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 25 Nov - 14:42

Une puce électronique rechargée... par l’oreille interne

Citation :
L'oreille interne produit de l'électricité. Faiblement et irrégulièrement, mais cela suffit à alimenter un circuit électronique peu gourmand, ce qui pourrait être suffisant pour rendre des implants autonomes. Des chercheurs viennent de le montrer en équipant un cochon d'Inde d'un émetteur radio...

Des chercheurs du MIT, du Massachusetts Eye and Ear Infirmary (MEEI) et du Département des sciences et techniques de la santé piloté par l’université Harvard et le MIT, ont travaillé sur une étonnante source d'alimentation pour une puce électronique. Ce minuscule émetteur radio est en effet alimenté en électricité avec les ressources biologiques de l’oreille interne d’un mammifère, en l’occurrence un cochon d’Inde.

Les scientifiques savent depuis 60 ans que cette oreille interne renferme une véritable minicentrale de production électrique. Tout se passe au niveau de la cochlée, aussi appelée limaçon. Le fonctionnement de cet élément, qui ressemble à une coquille d’escargot, s'apparente à celui d’une batterie. Une pompe à ions induit des différences de concentrations en ions sodium et potassium de part et d'autre d'une membrane, séparant l'endolymphe de la périlymphe, générant ainsi une petite tension électrique, qui se mesure en dizaines de millivolts. Toujours présente, bien que variable, cette différence de potentiel sert à produire le signal nerveux (électrique) envoyé sur le nerf auditif et modulé par les variations de pression de la périlymphe, lesquels sont liées aux vibrations du tympan.



Dans la partie A, ce schéma de l’oreille interne permet d’identifier la cochlée (cochlea). La puce électronique (endoelectronics chip) est installée dans l'oreille moyenne (middle ear), là où se trouvent les osselets (ossicles). Les 2 électrodes viennent percer la fenêtre ronde (round window). Le volet B montre l’intérieur de la cochlée avec les deux canaux contenant la périlymphe et le canal cochléaire qui contient l'endolymphe. Les différences de concentrations en ions sodium (Na+) et potassium (K+) génèrent une tension électrique de 70 à 100 mV, recueillie par les électrodes. © Nature
Une puce (faiblement) alimentée par l'oreille interne

Pour leur expérience, c’est à l'entrée de la cochlée que les scientifiques ont posé des électrodes. Ils ont exploité cette capacité à produire de l’électricité pour alimenter les composants électroniques sans altérer l’audition. Sur cette puce se trouvait un émetteur radio qui, pour cette expérience, transmettait des informations sur les conditions chimiques de l'oreille interne.

Pour consommer le moins d’énergie possible, le dispositif a été placé à l’extérieur de l’oreille de l'animal. Ainsi, les ondes pouvaient être émises sans avoir à traverser la peau.

L’énergie dégagée par l’oreille interne est très faible, et de plus irrégulière. Plutôt que d'alimenter directement l'émetteur radio, l'électricité générée est temporairement accumulée dans un petit condensateur, dont la charge complète exige entre 40 secondes et 4 minutes.

Les tests sont concluants mais il faudra plusieurs années avant de pouvoir implanter un dispositif électronique dans l’oreille interne d’un être humain. D'après les chercheurs, ce type d'appareillage pourrait servir à alimenter un implant cochléaire ou un autre dispositif interne (mais il faudrait qu'il soit très peu gourmand en électricité). La technique pourrait aussi permettre de surveiller l'activité de l'oreille pour détecter un dysfonctionnement.


La puce, son émetteur et son condensateur sont suffisamment miniaturisés pour pouvoir se loger profondément dans l'oreille.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 15 Déc - 12:16

Des impulsions laser pour des transistors 10.000 fois plus rapides ?
Le 13 décembre 2012


Une équipe internationale de physiciens a montré qu’il est possible de contraindre un isolant à se comporter comme un conducteur en le soumettant à des impulsions laser ultrabrèves. La découverte pourrait ouvrir la voie à des transistors jusqu’à 10.000 fois plus rapides que les champions actuels.

Les clés de la conduction des courants dans les solides n’ont été trouvées qu’avec la découverte des lois de la mécanique quantique dans les années 1920. L’une des figures les plus importantes qui ont élucidé le comportement des électrons et autres charges dans un solide a été le prix Nobel de physique Félix Bloch, mais on pourrait citer aussi Hans Bethe, Rudolph Peierls et quelques autres. Néanmoins, c’est à Alan Herries Wilson que l’on doit, en 1931, la théorie des bandes d’énergie dans un solide, expliquant pourquoi certains corps sont des conducteurs et d’autres des isolants ou des semi-conducteurs.

La théorie de Wilson peut se résumer physiquement à l’existence dans un corps solide de niveaux d’énergie si serrés qu’ils se comportent comme des bandes d’énergie continues pouvant être occupées par des électrons, différant des niveaux d’énergie principaux, bien distincts, qui existent dans des atomes. On distingue alors une bande de valence dans laquelle les électrons ne peuvent participer à des mouvements de conduction, et une bande de conduction qui autorise ces mouvements.

Une conduction différente selon les bandes d'énergie quantiques

Lorsque ces deux bandes sont largement séparées, les électrons restent dans la bande de valence et on a un isolant. Lorsque ces deux bandes se recouvrent partiellement, on a un conducteur. Lorsqu’elles sont séparées par un faible intervalle d’énergie (on parle de gap en anglais), on a affaire à un semi-conducteur, car il est possible de faire passer, sous certaines conditions, des électrons de la bande de valence à la bande de conduction.



Sur ce schéma, on a représenté les bandes de conduction et de valence dans un solide (en abscisse, l’énergie des électrons qui peuvent occuper ces bandes). On voit la différence entre, de gauche à droite, un conducteur (metal), un semi-conducteur (semiconductor) et un isolant (insulator).

Des chercheurs de l'Institut Max Planck d'optique quantique en Allemagne et de la Georgia State University aux États-Unis viennent de publier deux articles dans Nature dans lesquels ils expliquent comment ils ont transformé du dioxyde de silicium isolant en un conducteur, simplement en appliquant des impulsions laser ultrabrèves durant 4 femtosecondes environ (une femtoseconde correspond à 10-15 seconde).

Des circuits électriques qui commutent en une femtoseconde

On savait que des champs électriques intenses comme ceux pouvant exister dans un faisceau laser pouvaient changer l’état des bandes d’énergie dans un solide comme le graphite. Mais d’ordinaire, de tels champs les détruisent… sauf s’ils sont appliqués pendant un temps très court. C’est donc une autre découverte issue de la physique quantique (les lasers ultrabrefs) qui a permis de transformer sans encombre un isolant en un conducteur.

Une première expérience a montré qu’il est possible de changer un isolant en conducteur avec ces impulsions en une femtoseconde. Une deuxième expérience a prouvé que le dioxyde de silicium redevenait un isolant en un temps équivalent. Ces deux expériences démontrent ainsi qu’il est possible de réaliser un circuit commutant à l’échelle de la femtoseconde.

En théorie, il doit être possible de combiner deux circuits de ce genre pour former une porte logique. Toujours en théorie donc, il devrait être possible de fabriquer de cette manière des transistors travaillant à des fréquences jusqu’à 10.000 fois plus élevées que 100 GHz. Si l’on disposait de lasers ultrabrefs à faible coût, cette découverte ouvrirait donc la voie à de nouveaux développements en électronique quantique avec des ordinateurs plus rapides.

http://www.futura-sciences.com/fr/news/t/physique-1/d/des-impulsions-laser-pour-des-transistors-10000-fois-plus-rapides_43363/

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Mar 18 Déc - 19:32

Les LED blanches de puissance sur substrat de silicium sont déjà en production !
le 14/12/2012


Toshiba a surpris tout le monde en annonçant la production de volume des premières puces LED blanches de puissance en GaN sur tranches de silicium, un matériau bien moins onéreux que le corindon ou le SiC généralement utilisé comme substrat pour les LED.



Citation :
On l'attendait en 2014, pas avant, et plutôt du côté d'Osram Opto Semiconductors. Et pourtant, Toshiba vient de surprendre tout le petit monde des diodes électroluminescentes en annonçant le début de la production de volume de puces LED blanches de puissance en GaN sur substrat de silicium.
On savait que Toshiba travaillait sur la technologie GaN-on-Si grâce à son partenariat technologique mis en place il y a environ un an avec Bridgelux, un spécialiste californien du domaine. Mais on ne pensait pas que le japonais et l'américain mettraient au point aussi rapidement un procédé de production permettant une production de volume.
Rappelons que la technologie de puces LED en GaN sur substrat de silicium s'avère très prometteuse pour l'avenir car elle est potentiellement beaucoup moins onéreuse que celle utilisée pour fabriquer les puces LED blanches de puissance conventionnelles réalisées, elles, sur substrat de saphir ou de carbure de silicium (SiC).
Potentiellement, le coût de fabrication des LED blanches de puissance pourrait être réduit de 75 % d'un coup d'un seul. D'autant que Toshiba a opté pour une production à partir de tranches de silicium de 8 pouces de diamètre (contre 2 à 4 pouces pour du corindon ou du SiC). La fabrication de ces puces LED blanches de puissance de nouvelle génération est effectuée à Kaga Toshiba Electronics Corporation, une ligne de production de composants discrets située dans le nord du Japon.

Le premier composant du japonais utilisant cette technologie et dont la production vient d'etre lancée prend la forme d'une série de LED encapsulées dans un boîtier CMS de 6,4 x 5,0 x 1,35 mm, référencée TL1F1 (photo). Les performances annoncées sont de bonne facture puisque que le flux lumineux délivré atteint 112 lumen sous un courant direct de 350 mA. Ce qui laisse augurer un rendement lumineux autour de 100 lm/W si l'on fait l'hypothèse d'une tension directe de 3 V - 3,3 V (ce paramètre n'a pour le moment pas été communiqué).
La capacité de production prévue par Toshiba est de 10 millions d'unités chaque mois. Mais il reste à savoir à quel prix le japonais va réellement commercialiser ces LED. Il est en tout cas peu probable qu'il en réduise le prix de 75 % d'emblée. Mais Toshiba compte bien sur la technologie GaN-on-Si pour glaner, d'ici à 2016, 10 % du marché mondial des LED blanches qui atteindra, selon le japonais, plus de 15 milliards de dollars à cette date.
http://www.electroniques.biz/article.php?id_article=418530&complet

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Mar 18 Déc - 19:40

Commutateur 120 W


Ce commutateur SPDT 120 W est destiné aux applications réseaux et aux communications militaires.

Isolation : 50 dB à 2,7 GHz
Pertes d'insertion : 0,2 dB
Boîtier PQFN de 4 x 4 mm

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Mar 18 Déc - 19:46

Capteur à effet Hall robuste
Série 20 LHE de Vishay



Ce capteur de position à effet Hall est optimisé pour les applications en milieux sévères.

Supporte les vibrations jusqu’à 20 g et les chocs jusqu’à 50 g
Longévité : 10 millions de cycles
Sortie analogique PWM
Consommation : 16 mA sous 5 V

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 22 Déc - 17:40

@Berhoum, bravo pour ton topic "composants électroniques", les articles postés sont d'une grande originalité et d'une grande qualité J'espère que nos étudiants et professionnels en électronique et autres amateurs seront de plus en plus nombreux à les lire. Quand je lis tout ce qui se fait dans le monde, j'émets un seul souhait: que les inventeurs algériens à l'image de M.Haba qui est installé à la Silicon Valley soient encouragés par l'Etat à investir leur savoir-faire en Algérie et à aider les start-up algériennes à se lancer sur le marché.

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 22 Déc - 17:46

nous le souhaitons tous

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Le ”stratagème des chaines” est le 35ème des 36 stratagèmes
classiques de l’art chinois de la guerre définit sous la dynastie Ming.
Il
consiste à pousser l’ennemi à s’entraver lui-même dans des liens
absurdes et autobloquants qui lui ôtent toute mobilité stratégique et
tactique et qui l’empêche de pouvoir se défendre.”

http://www.comprendreetappliquersuntzu.com/stratagemes/
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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 22 Déc - 20:32

C'est ce que je souhaite que des Algériens forment d'autres Algériens il y a du potentiel dans nos Gènes alors je veux le croire
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MessageSujet: Re: Composant électronique   Sam 22 Déc - 20:38

Bravo Berhoum ta contribution par tes encouragements et tes postes participeront inchallah au décollage de Algérie et sa mise sur orbite

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Le ”stratagème des chaines” est le 35ème des 36 stratagèmes
classiques de l’art chinois de la guerre définit sous la dynastie Ming.
Il
consiste à pousser l’ennemi à s’entraver lui-même dans des liens
absurdes et autobloquants qui lui ôtent toute mobilité stratégique et
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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Déc - 22:54

IBM invente les premiers circuits nanophotoniques bon marché

Relier des connexions optiques ultrarapides à des processeurs ou des mémoires classiquement électroniques : c'est une voie de recherche activement explorée. IBM vient de présenter une étape majeure : la réalisation d'un circuit « nanophotonique » exploitant les standards de fabrication des semiconducteurs actuels. De quoi accélérer les serveurs et les supercalculateurs, voire, un jour, les ordinateurs personnels.

Citation :
Depuis plus d’un demi-siècle, l’électron règne en maître sur le transport des données au sein des systèmes informatiques. À l’avenir, le photon pourrait bien lui voler la vedette. En effet, la lumière, avec sa fréquence plus élevée, permet des débits plus grands, elle ne génère pas d’interférence magnétique, pas de chaleur et n'impose qu'une faible consommation. Fonctionnant de pair avec des processeurs rapides classiques, des circuits optiques pourraient acheminer les données à des vitesses extraordinaires et révolutionner l'informatique, du supercalculateur au simple ordinateur personnel.

Mais si le concept de liaisons photoniques date de la fin des années 1960, les technologies restaient jusqu’à maintenant à l’état de prototypes, trop imposants ou trop coûteux pour être déployés au niveau industriel.

Les laboratoires d’IBM viennent peut-être de trouver une solution. Big Blue vient en effet de présenter une « révolution technologique » (sic) lors de la conférence IEEE International Electron Devices Meeting à San Francisco (États-Unis). La prouesse réside dans le fait que pour réaliser ce circuit interfaçant l'optique et l'électronique, IBM n'utilise que les procédés de production standard des semiconducteurs avec une finesse de gravure de 90 nm. Le circuit n’est donc pas beaucoup plus compliqué à fabriquer qu’un semiconducteur standard.



Ce circuit nanophotonique est le fruit de 10 ans de recherche chez IBM. Cette illustration montre le cube de silicium de 0,5 mm de côté. Il intègre tous les éléments constituant un émetteur-récepteur. Sur le flanc gauche se trouve le photodétecteur optique (en rouge). Le modulateur (qui modifie à la demande le signal lumineux) est placé sur la partie droite du cube (en bleu )

[/b]Une puce nanophotonique pour combiner photons et électrons[b]

Concrètement, la prouesse à laquelle sont parvenus les ingénieurs d'IBM est d'assembler dans un même cube de silicium de 0,5 mm de côté, à la fois un photodétecteur en germanium, un modulateur et un multiplexeur en longueur d'onde. Cet ensemble permet donc de disposer d'un émetteur-récepteur bon marché pouvant transmettre des données à des vitesses très élevées.

Dans ce composant, les circuits nanophotoniques sont interconnectés sur neuf étages avec des transistors classiques grâce à un maillage de fils métalliques. Avec ce système, la puce parvient à combiner les signaux optiques et les électrons avec très peu de latence.

Avec cet assemblage, un seul émetteur-récepteur peut développer des débits multiplexés de 25 Gb/s (environ 3 Go/s) sur quatre canaux. L’avantage : en plus de transmettre le signal à très haut de débit, il n’y a plus besoin de le convertir en courant électrique. Un atout important pour les infrastructures des datacenters, où les serveurs doivent faire transiter des données sur de longues distances.

Dans son communiqué, IBM explique que grâce à la finesse de gravure du silicium, il est possible de disposer d'un module de 5 mm x 5 mm doté de 50 émetteurs-récepteurs. Ainsi, la bande passante peut atteindre 1,2 Tb/s, soit 150 Go/s. Le fait d’utiliser un processus industriel classique pour concevoir ce émetteur-récepteur représente la plus grande avancée. Elle prouve que la technologie pourrait être exploitée de façon opérationnelle pour être déployée en grande quantité à faible coût. On pourrait bien trouver ce type de technologie dans les équipements des datacenters, puis dans les ordinateurs domestiques d'ici quelques années.


Sur cette illustration, les fils de couleur bleue représentent les canaux conduisant les photons. Ils sont imbriqués dans les structures jaunes en cuivre dans lesquelles on trouve le signal électrique.
http://www.futura-sciences.com/fr/news/t/informatique/d/ibm-invente-les-premiers-circuits-nanophotoniques-bon-marche_43539/

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MessageSujet: Re: Composant électronique   Dim 30 Déc - 23:28

vraiment intéressant Smile

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